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详情内容 成都PCB贴装组装工艺流程：
锡膏的应用： 将与助焊剂混合的锡膏颗粒涂在PCB的底板上。使用不同大小和形状的模板以确保仅在特定位置粘贴浆料。
元件放置： 借助拾放自动机械装置，将电路的小型电子元件手动或自动放置在焊膏板上。
回流： 焊膏的固化在回流过程中进行。将带有已安装组件的PCB板通过温度超过500°F的回流焊炉。焊膏熔化后，将其送回输送机，并通过将其暴露在冷却器中而固化。
检查： 这是在回流焊后进行的。执行检查以检查组件的功能。此阶段很重要，因为它有助于识别放错位置的组件，劣质的连接和短路。通常，在回流过程中会发生放错位置。PCB制造商在此阶段采用手动检查，X射线检查和自动光学检查。
通孔零件插入： 许多电路板需要同时插入通孔和表面安装元件。因此，在此步骤中就完成了。通常，通孔插入是使用波峰焊或手动焊接进行的。
检查和清洁：然后，通过在不同电流和电压下测试PCB板来检查其电势。一旦PCB板通过此阶段的检查，就用去离子水清洗，因为焊接会留下一些残留物。洗涤后，将其在压缩空气下干燥，并包装精美的产品。
